零件焊接十大概都依照原先預定的位置:
銅箔焊接面 | 零件舖銅面 |
電路板上幾顆IRF9610/610都應該加上適當的散熱片,穩壓電路的那一顆IRF610所需的散熱片要稍微大一點(我已經改成比照片看到的還大的散熱片),其餘只要如照片中的小散熱片即可,晶體與散熱片的結合都要加上雲母片與絕緣粒;實測值,在熱機8小時後(加上蓋),穩壓晶體的散熱片約為56℃,兩顆IRF9610溫度稍高約為60℃,其餘幾顆IRF610大概都不到50℃。
8PIN的指撥開關是調整輸入GAIN用的,調整的方法在PASS網站的Service Manuals裡有做說明; 穩壓電源的輸入,設計兩種方法,一種是使用PASS穩壓的原線路時請將整流濾波後(約80V)的直流電接到V+UReg;另一種是另外外接穩壓線路時,就將60V穩壓過後的電源接到V+Reg
訊號的輸入輸出與電源的輸入,都配合端子結合,這時候接地點就無法焊通鋪銅面來接地了,因此PCB在設計時就在端子旁邊以短線或零件剪腳貫通接地點與鋪銅面(零件配置圖中標示紅色圓點●的位置)。另外,打紅色方形■的位置需要在零件腳的正反面都上錫。
下面幾張照片提供參考:
焊好的電路板 | |
左右聲道電路板並排 | |
10uF的MMK電容並上0.1uF的Rifa PHE450,電路板雖然經過反覆的檢查除錯,但…洗完電路板後,還是出現錯誤了;在電源的部分,原先規劃的PCB錯了一踏糊塗,所以照片中各位看到的穩壓部分,我是直接焊到電路板的背面的。不過附上的Winboard檔案與零件配置圖是修改過正確的配置 | |
局部近視圖,調整增益的半可變微調電阻,後來改為拉線至面板做調整 | |
局部近視圖 |
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